点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
芯片剖析实验是解剖分析一个集成电路实验样品,按照一定的解
剖分析顺序,对已有的集成电路样品进行观察分析。一般剖析过程包
括以下几个方面:(1 )开壳前的检查;(2 )打开封装的管壳;
(3 )利用显微镜观察芯片;(4 )通过芯片照片和显微镜观察,识
别集成电路中的元器件,提取出线路图和逻辑图;(5 )利用
测量显
微镜测量芯片尺寸;(6 )测量集成电路中各个元器件的参数;(?)
测量芯片纵向结构;(8 )分析芯片结构;(9 )写出芯片的剖
析报告。
打开封装的管壳时不能损伤芯片,一般利用机械和化学两种方法
开壳。
金属封装的管壳一般先挫去管帽边沿,然后再打开。
陶瓷等非金属材料封装的管壳一般先在沸腾的醋酸中浸泡5-10分
钟后,然后用刀撬开管壳。化学法可以用热硫酸溶去塑料封装外壳,
取出芯片。
芯片取出后,首先在照相显微镜下拍摄一张清楚的芯片显微相。
照片要具有较大反差可以使用彩色照片以便进行观察分析。
条件许可的情况下可以使用视频采集系统,采集到的图片可以在
电脑中利用图形分析软件进行分析。版面分析是利用芯片的总图照片
进行分析,识别出集成电路的元器件以及布局布线,然后得出电路图
和逻辑图;同时测量版面各元器件尺寸参数,掌握版图设计的思想以
及制版、光刻等工艺技术。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科