标题：电镀层全貌和厚度检测用金相显微镜制造厂商
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2014-2-28 23:37:15
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正文:
电镀层全貌和厚度检测用金相显微镜制造厂商
金相显微剖切是观察孔壁上除钻污、化学铜及电镀层全貌和厚度
的最可靠方法，化的样品及普通成品板最后必须经此步骤操作才能了
解其质量情况。
孔金属
金相显微剖切制作步骤：
1 ）在印制板上或镀（涂）锡铅的板上找出要检测的同一排的孔，
将其切割出（可以有数个孔）。
2 ）将上述切割出的一组孔用专用的磨板机磨去接近孔直径的部
分，样品的底部也磨半。
3 ）将上述样品固定于专用的灌胶模的中央，令上述磨平的一半
孔口处于同一平面上（如有几个样品）。
4 ）用专用的树脂胶（树脂与固化剂按比例混合）注入上述固定
好样品的灌胶模内。
5 ）自然风干约2小时，待树脂凝固，取出整个样品。
6 ）先用粗磨砂纸，再用细磨砂纸在专用磨板机上打磨磨去固化
的树脂，直到孔直径的孔边全露出，再用抛光布及抛光粉均匀涂在样
品面上进行抛光。
7 ）然后用洗洁精清洗，热水冲洗、吹干。
8 ）为了使化学铜与电镀铜的界面清晰，可进行微蚀处理。
①样App 加2 滴HCI （密度为1 .19g/ml ）。
②再滴微蚀剂数滴，反应约1mina 微蚀剂配制：80m1去离子水加
入5mL 98 % H2SO4，再加入10gK2Cr2O7溶解、混合。
③水洗后再适当加含h202的氨水（1 ：1 ）中和、还原。
④水洗、吹干。
9 ）上述样品即可置于显微镜观察并影相。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科