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正文:
经由实验验证,铝铜液固扩散接合确实为一实用可行,并且适合
不同厚薄尺寸、特殊形式之铝与铜不添加填料接合,实验结果重点归
纳如下:
1. 控制精确的温度及时间,可得到 30μ 以下的扩散反应层厚度。
2. 扩散反应层厚度与接合强度成反比;但扩散反应层厚度小于
300μ 以下时,可得到最佳的接合强度,其剪力强度值亦可达
13.5MPa,此强度已满足各式非结构性元件需求,如散热器、热
导管…等。
3. 铝-铜液固扩散接合的扩散层反应应属于共晶融化的液相反应,
所以在低于共晶温度之共晶凝固化,其反应层内的组织结构为铸
造物的结晶组织,并形成共晶化合物如 AlCu、Al2Cu、AlCu2、
AlCuMg…等,此为造成接合强度无法提高之主因。
4. 反应层内的共晶化合物,如 AlCu、Al2Cu、AlCu2、AlCuMg…等,
及铸造组织的晶粒,在较高的接合温度中呈现晶粒粗大化及空孔
较大,加上高温接合后的强度较差,同时容易形成过熔现象,造
成铝合金的铸造空孔。
5. 在较低的温度接合时,反应层内的共晶化合物及晶粒组织较细致
化,同时反应层内的空孔亦较小,对于强度的提升,有直接的贡
献。
6. 观察铝铜液固扩散接合的接合界面呈现紧密的接触,对于热传导
率具有直接的贡献。
7. 一般的固相扩散接合需要极大的正向压力施加于工作物的接合
面之间,因此并不适用于中空、薄板或特殊形状…等工作物,在
实际的应用上受到诸多限制;反之,本实验的铝铜液固扩散接合
并不需要施加任何的压力于工作物上,因此在实际应用上更具有
多样化及实用性,在中空或超薄形状的物件亦可成功接合。本实
验中已成功的验证接合 20μ 厚度的铝合金浪板薄片于纯铜板
上,因此未来如实际应用于更微细、薄的工作物上亦具有可行
性,例如电子元件
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科