标题:硅芯片试样检测实验显微镜- 硅晶片表面粗糙度

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2013-10-26 0:01:31 将本页加入收藏

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正文:

硅芯片试样检测实验显微镜- 硅晶片表面粗糙度

碳、硅含量皆太高时

若碳、硅含量皆高于目标值时,通常加入废钢料,以降低碳、硅含量。
范例:
现有一炉 2 吨铁水,其目标成份为:碳 3.6%,硅 1.8%。目前经碳当量测
定仪测得其成份为:碳 3.8%,硅 2.0%,请问要再加入多少废钢,才能符合目
标值(废钢之含碳量为 0.2%)。
解答:
(一)因废钢中不含硅量,故可从目标之硅量着手,进而计算出加入之废钢
量。假设欲达目标硅量,所需之总铁水量为 Xkg,则
X×1.8%=2000×2.0% (因硅量不因废钢加入而增加)
➾X=2000×2.0% ÷1.8%
≒2222kg
即尚须加入 2222kg-2000kg=222kg 之废钢,方能符合硅之目标值。
(二)现在,若加入废钢 222kg 时,硅量可达目标值,但碳含量却不知是否
符合目标值,因此,必须加以计算。
(1)目前炉内之碳量为:
2000kg×3.8%=76kg …………(1)
若加入废钢 222kg 于电炉内时,其碳量为:(废钢之碳含量为 0.2%)
76kg+222×0.2%=76.444kg…………(2)
因此,加入废钢后之碳含量将变为
(76.444/2222)×100%≒3.44%…………(3)
所以由(3)式知加入废钢后,碳含量反而低于目标值,因此,必须再加
入加碳剂调整之。(依 40 页之范例计算之)
2222kg/炉×(3.6–3.44)%≒35.5kg
35.5kg÷90%≒39.4kg
(三)经由上述计算结果,必须加入废钢 222kg 及加碳剂 39.4kg,方能调整
铁水成份于目标值内










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