标题：金属焊接点金相的结构检测工具倒置显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-9-12 16:58:53
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正文:
腐蚀后焊接
空冷之焊接区金相，焊接区晶粒成长方向之坡度，会随着腐蚀时间增加而降低，
30s时蠕状晶最为细小，当腐蚀时间达90s晶粒有明显粗大化之现象，腐蚀时间达到90s时最为明显，
在热影响区之金相，如图9所示，可看出随着腐蚀时间增分界线越倾斜，
且分界线也更为明显从90~100μm缩小至30~50μm。
水冷部分为GTAW焊接后马上浸泡水中，使焊接之温度快速下降，
因此使焊接区之晶粒延伸方向较不受腐蚀时间影响，晶粒之成长坡度无明显之差异，水冷之焊接区金相，
30s之试件金相有许多细晶，但腐蚀时间增加到60s有粗大之现象，水冷之热影响区金相，
水冷之热影响区与空冷趋势相似，皆随着腐蚀时间增加分界线较为倾斜，
分界线尺寸从80~90μm缩小至20~40μm。
相较之下腐蚀后焊接之焊接区，倾斜角度比无腐蚀大，且晶粒较为细小，
并且随时间增加而粗大，但水冷较无明显差异，而热影响区，皆有相同趋势，
水冷之分界线较空冷窄小、明显。此外，无论空冷与水冷，腐蚀后被焊接材料之塑流却淡化
1.水冷之金相组织皆比空冷组织细小化，且分界线尺寸也较空冷小，腐蚀后焊接之金相组织较为细小。
2.腐蚀后焊接之试件，硬度值比无腐蚀焊接来得高，且水冷试件之硬度值皆比空冷试件高。
3.因组织粗大化，硬度值随腐蚀时间增加而降低。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科