标题：什么是晶圆？晶圆封装检测工具显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-8-28 23:38:19
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正文:
什么是晶圆？晶圆封装检测工具显微镜
半导体制程人员（Semiconductor processors）就是自不同尺寸的磁盘上制造半导体的生产劳工。
磁盘的直径通常是8吋到12吋，而这些被称为晶圆
（wafers）的磁盘是薄薄的硅片，其上铺设着一层一
层的芯片电路。每一片晶圆到最后会被切割成12颗或者是20颗的单独芯片（chips）。
半导体制程人员（Semiconductor processors）使用照相平板印刷法（photo lithography）来制造晶圆，
这个方法就是从摄影的影相来产生图样的一种印刷过程。
操作自动化的设备，以把显微的电路图样精确地印刷在晶圆上；利用酸类蚀刻出电路图样，
接着用导电的金属取代蚀刻出的电路，然后，将这些晶
圆用化学药品洗涤一次以变得光滑，接着从新开始另一个印刷程序将下一个电路图样印刷在新的一层上
面。晶圆一般会如前述的显微层── 立体电路
突破解像力的限制，成为当时极欲克服的问题。 1943年，穆勒发现了“场离附”（field desorption）的现象，
即表面若存在相当高的正电场时，则表面电场力克服了表面附着原子（surface adsorbed atom）的束缚力，
附着原子即可脱离表面而以离子形式曳出。此现象立即指引出一条最佳途径，
即采用离子取代电子作为场显微术之投射粒子。因离子质量远大于电子质量，故曳出离子的切线速度分量将很小，
又此微小速度分量主要来自热能的效应，若再降低表面温度，即可大大地减少此种速度分量，
而满足提高解像力之必要条件
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科