标题：焊接熔深显微镜厂商-检测电路板虚焊检测
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-6-14 1:35:21
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正文:
焊接熔深显微镜厂商-检测电路板虚焊检测
1. 由显微组织观察发现，O以等轴的α 相和层状的α + β 相为主；S为α + α′ 所形成
的麻田散体；SA则为α + β 相的惠德曼组织。
2. 由常温冲击测试结果可得，O的冲击值最高，S与SA的冲击值则有依序下降的趋
势。 SA试件进行高温冲击结果显示，温度越高冲击值越大，延性越佳，且在
700℃时趋于平缓。
3. 由破断面观察显示，常温的SA试件相较于O与S有些许的劈裂面，且漩涡状组织
减少，倾向脆性破坏。而且，SA试件在高于700℃的漩涡状组织有被拉长的现
象，尤其800℃时更为明显。
4. 韧断面积百分比量测结果，常温时韧断面积百分比与冲击值趋势明显相同；
然而，虽高温冲击的趋势类似，但其较不明显。
5. 综合结果：SA的冲击值随温度上升而增加，显示破坏韧性越佳
将钛合金Ti-6Al-4V 以GTAW 多层次焊接前，先经由固溶-时效处理，在于焊后施以后续的热处理，
来探讨其显微组织金相和机械性质的影响。焊后热处理分别
为应力消除（EFSAWR）与固溶-时效处理（EFSAWSA）两种。
显微组织方面，三种制程之焊件均相似，但随着焊后热处理的差异不同，EFSAWR 与EFSAWSA 均较EFSAW
之显微组织有模糊的趋势。硬度方面，因焊接热输入大，HAZ 有过时效反应发生，使该区域之硬度值遽降，
母材部分趋于平缓，EFSAWSA 挤制端母材有V 字的硬度低值发
生。由拉伸试验结果发现，虽焊后固溶-时效处理可得到较佳的抗拉及降伏强度，但延伸率表现却大幅下降。
由破断面观察，EFSAW 及EFSAWR 破断面皆呈现为延性破坏，
EFSAWSA 则为脆性破坏
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科