标题：金属材料机械品质测量仪器-金相显微镜厂家
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-6-10 22:35:13
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正文:
针对奈米线宽之铜制程所采用的高硬度的障壁层及低强度的多孔性材料之低介电常数材料为题材,
进行平坦化之研磨抛光性能试验与探讨.
由于传统的CMP所设定的负载抛光应力,作用于奈米线宽之铜制程之平坦化过程当中.由于低介常数材料的机械强度
不及于以往的介电质材料,无法丞受过大的抛光应力.易于抛光过程当中,
因抛光应力过大造成低介电常数材料之微结构的破坏,进而影响后续产品的制造品质.
因此对于所采用低介电常数材料之铜导内连线平坦化过程,所使用的研磨抛光应力不宜过大,
约0.5psi左右的抛光应力.而在如此低的研磨应力之下,对于高强度的障壁阻绝层亦能有效的达到抛光的效果.
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科