标题：利用电镀法制备镍磷合金-镀层显微结构
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-5-19 19:56:30
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正文:
利用电镀法制备镍磷合金-镀层显微结构
利用电镀法制备镍磷合金，并将部份试片经过400℃热处理一小时，
探讨不同磷含量之镍磷合金在热处理前及热处理过后，两者在镀层显微结构上的差异(磷含量0 wt % ~ 14 wt %)，
并从结构的观点出发，讨论初镀之镍磷合金及经热处理过后镀层硬度值的改变与硬化机构(Hardening mechanism)。
本实验使用X光绕射仪(XRD)分析镀层结晶结构、扫描式电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察表面形貌、
并使用穿透式电子显微镜(TEM)观察微观组织以及能量散布分析仪(EDS)探讨化学成分之变化，
镍磷合金镀层结构并不是均匀分布，而是以奈米晶相(nanocrystalline)及非晶相(amorphous)之两相结构共同存在，
随着整体镀层之磷含量的上升，非晶相基地面积提升，而奈米晶相的数量下降且晶粒大小有下降之趋势。
从fcc晶粒之晶格常数(Lattice constant)计算可知，随着磷元素之添加，磷元素会固溶(solid solution)进入镍晶格之中，
并造成晶格曲变，为了降低晶格能(lattice relaxation)，故形成奈米晶丛聚(nanoclustering)于非晶相之中之不均匀分布
的现象。另外从EDS分析可知，奈米晶相及非晶相两相之化学成分并不相同，奈米晶相有较低的磷含量，
而非晶相有较高之磷含量。从镀层硬度值分析结果显示，随着磷含量的上升，微硬度呈现先上升后下降之趋势，
并在4 wt% P达到最高峰值，
根据以上结果归纳出初镀镍磷合金硬化机构包含了过饱合之固溶强化(super-saturated solid solution strengthening)、
分散强化(dispersion hardening)、以及非晶质原子排列受压之软化现象(atomic spacing relaxation)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科