点击查看产品参数和报价--丨--

---

---

---
正文:
在光学元件的研究上,许多新式制造微透镜与绕射阵列元件的方法,已陆续被发展出来,
如化学能:热熔法(reflow)、热压法(hot embossing)、微液滴法(micro droplet)、灰阶光罩法(gray-level mask)、
LIGA制造法(Lithographie Galvanoformung Abformung)以及紫外光成型胶法(UV curing glue)等;
光热能:雷射加工(laser beam)、离子束(Ion beam)与準分子雷射加工(excimer laser)等;以及机械能:
超精密车削、铣削、刮削、研磨等。不同能量之制造,其移除材料速率会有不同,
其中,以机械能加工材料选择性较高,且加工精度也相对高,配合单晶钻石刀具的使用,
藉由其高複写性(duplication),将光平的刀具刃边複制于元件或模具表面,可达高尺寸精度、高形状精度与极佳的表面
粗糙度。
鑑此,对精微及超精微工具机的开发皆相当重视
纷纷设计出多功能的工具机,主要应用于开发制造超精密、複杂且微小的模仁、元件或零件
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科