标题：TEM观察的试片的研磨步骤-材料学金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2013-4-8 15:14:19
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正文:
TEM观察的试片的研磨步骤-材料学金相显微镜
传统离子研磨法：
将欲观察的试片切成适当大小，约5 × 10mm 大小，并另外切相同大小的垫片数片，以作为保护与平衡之用。
首先将欲观察试片用G1 胶先对贴，再将垫片对称贴于两侧， 。胶膜尽量变薄，再置于加热板上加热，使其固定。之后将固定之试片于较大的垫片上，此即完成黏贴试片第一面
将垫片背面黏于手指上，将试片组在研磨盘上，利用砂纸由粗至细研磨，目
的在将对贴的试片界面磨细，并抛光 ， 使表面平滑，此即完成第一面之研磨。
将试片取下，将光滑面用热熔胶贴于乾淨玻璃上，热熔胶的黏贴，亦需经过加热加压过程。
利用相同的研磨方法，由粗至细研磨，此即为第二面之研磨，应磨到透光，约呈现琥珀色透光度并加以抛光，如图(d)。此时试片厚度约为3~10μm 。
利用外径3mm 、内径2mm 的铜环，利用环氧树脂黏贴于试片上
待其铜环上之环氧树脂乾后，将试片泡于乾淨的丙酮中，使热熔胶熔掉，约三十分钟到一小时，试片会与玻璃分开。
取出试片后，利用离子束研磨机修薄试片。此离子剪薄机离子束与试片的角度可由4~10 度，离子束的能量约为3~6keV ，
修到试片介面处有破裂为止，此时试片才有薄区
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科