标题:半径量测精密仪器-矿石研究金相显微镜厂商

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2013-2-15 1:16:29 将本页加入收藏

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正文:

半径量测精密仪器-矿石研究金相显微镜厂商


探针半径量测治具的设计与量测
一般探针半径量测是利用探针扫描一特定微小立刃式的凸起校正治具,凸起的顶部半径
需远小于探针半径,探针与立刃接触获得探针顶的曲率半径,但此特用治具昂贵且取得不易。
本研究将利用(100)矽晶圆非等向蚀刻制作治具,利用晶格蚀刻所得到的精準V沟,推算探针
实际半径,以作为后续量测高度补偿的的依据。
化学蚀刻矽晶圆时,因各个方向的蚀刻速度不同,而造成特殊的蚀刻几何形狀,在方向的蚀刻速率远小于其他方向,
因此蚀刻形狀将由速度最慢的面所定义。以(100)晶圆
蚀刻为例,一个长边对準于晶圆主切边的矩形蚀刻遮罩(Etching mask) ,自然蚀刻停止则可
得到V形长沟。若方向的蚀刻速率远小于其他方向,蚀刻形狀可视为在(111)面自然停
止,而得到完美的V形断面,蚀刻斜面与水平面的夹角为晶格面角度54.7°[8]。本研究将公称2
μm角度45度的探针,在已知宽度W的矽蚀刻V形长沟扫瞄,因矽蚀刻角度θs为已知,可求出V
沟的理論深度,比对扫瞄轨迹深度h与式,可校正出探针实际半径为1.92 μm。











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