标题:穿透式电子显微镜的构造原理以及样品制备特点

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2013-1-6 17:07:11 将本页加入收藏

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正文:

穿透式电子显微镜的构造原理以及样品制备特点

穿透式电子显微镜的构造原理主要是钨丝加热到上升度后,电子经热流跑出来,加上电压后,电子束往正极冲,
经过很多个电磁场,使电子聚焦及放大。最后呈像于萤幕上。

电子穿透力低,加速至60~100kV的电子,只能透过一层非常薄(150nm左右)的物质而不被完全吸附。
且穿透式电子显微镜的景深大,在50kV下其景深约1um,也就是说如果电子能透过1um厚的样品,则所有的构造都在差不多相同的焦距之内,
使一系列的影像重叠,造成影像模糊,故电镜样品的制备必须很薄,约80um。

这样的厚度可以将一个红血球切成约100片,相当于将一张A4纸削成600张左右。

这么薄的切片必须配合适当的包埋剂,切片刀、切片机及切片技术。

包埋的目的是使用一种物质渗入组织内,造成坚固的支架,便于切片。包埋剂不够坚硬,切片时会有支离破碎的现象。

一般石蜡不够坚硬,所以不能用作电镜组织切片的包埋剂。本部所用的包埋剂为Spurr树脂包埋剂。

因为包埋的树脂非常坚硬,不能用一般的钢刀切,必须用玻璃刀或钻石刀。

玻璃经折裂后产生的折线非常细,可用以切薄片,但不耐用。钻石刀价格昂贵但耐用。










出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科
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