标题：光学常识之激光切割原理？金相显微镜支架
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2012-10-24 14:07:28
将本页加入收藏
下一篇：何为激光升华切割？金相切割机门市！
上一篇：激光切割的优点？金相显微镜专卖？
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
激光切割原理
激光切割是一种以激光光束作为工具的热加工过程。激光发振器(resonator)产生发散角非常小之近似平行光束；
在 TEM00 模式下，此一光束的能量分佈相当于高斯(钟型)曲线 紧接在发振器之后的光束放大器(beam telescope)则加宽
。
了激光光束，光束直径被放大为两倍。随后激光光束藉由外部光学镜片组从发振器被导入机台内的聚焦装置。
聚焦装置包含了一片透镜将激光光束聚集在焦点上。此焦点上的能量密度每平方公分超过 107 瓦（107W/cm2），而在这透镜
和焦点间的距离随透镜的焦点长度改变。
焦点可以是在加工物件的表面、上面或下面，视材料需求而定。高能量密
度则造成加工材料快速加热、融化，并且部份或全部蒸发。与激光光束同轴吹
出的切割气体将融化的材料吹离开。在切割过程中光束与工件成相对运动，视
机台设计不同可以是聚焦装置移动或是工件移动或两者溷合。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科