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透过金相显微镜对防焊油墨之光显像转移制程技术探讨
本研究针对防焊油墨之光显像转移制程技术之探讨，透过感光基础理论分析，及各项显像制程之研究模拟，并针对防焊制程中不同之前处理方式，影像转移技术之演进及开发，印刷电路板之制程参数探讨，再透过金相显微镜之外观观察，及各种制程问题及原因剖析，以寻求最佳之制程参数条件。最后，针对线路解析之各项制程调整及改善，以得到最佳之制程线路。
为突破制程中细线路要求及解析，除了对产品品质之要求外，各材料及设备供应商，均极力达成在高解析、速度快，及成本低之各项制程开发，来寻求不同技术差异化，以达到客户对细线路之解析能力要求。
本研究将针对除自实验配方专利讨论及改良，并搭配各家设备技术之制程创新及探讨，及运用其他辅助相关制程参数之调整模拟、测试，探讨对细线路之解析上，所遭遇到技术瓶颈，并研拟未来可行之蓝海策略之见解。

出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科