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介绍大家PCB制程其中关键一环,电路板在钻好孔之后 ,都拿去反脉冲电镀 ,

主要作线路通孔电镀,再用倒立金相显微镜检查盲埋孔与孔内是否有镀好铜 ,除使用镀铜光泽剂外..为全面提高电路板镀孔之高纵深比与盲孔填孔电镀特别列出

  电路板通孔镀铜最全面有效强大的全版面与贯孔能力(Throwing Power)改善方式

国内近年来不论是国内电路板协会TPCA SHOW展览会还是各家电路板厂的PCB&FPC通孔电镀镀铜设备都有很多技术发展出有均一性加强的 ,也有循环加强的各种设备 . 而有些铜电代工厂自己内部也有些设备上与药水上的眉眉角角的密技 , 像是一个电镀槽配4~5个19或20隻装的过滤机 , 还每天内装1`2支活性碳滤心 .  或是槽底电镀液还有管路接出来抽到过滤机 , 还是阳极前面2侧装喷管喷嘴或是槽液管路循环由阳极背后喷出  , 把硫酸铜与槽液集中喷至制品铜面上 , 还是甚至说铜球加满 ,光泽剂加多 ,氯离子加多等简单的管理方式 . 在pcb硬板来讲铜面光泽程度不太要紧 , 但是怕铜瘤铜颗粒 ,  所以大家镀完之后都会过刷磨或是喷沙这些相关制程 , 这边刷磨最好的是陶瓷刷   ,  除铜面刷光亮之外甚至还刷平强化均一性 . 在fpc软板就不太能这么做 , 原因是刷痕会导致金属疲劳最后发生断线  , 所以除非品保与客户达成协议可做这类重工 ,不然恐怕公司连铜电都不会摆一台刷磨机给你刷 . 所以就得想法子将铜镀的比pcb更好 , 但设备面却比不过pcb板铜电 , 甚至连改善效果都没有 .反而拿出一堆其奇怪怪又反常的手法 . 求助药水商或代工厂大家都只讲最多人说的光泽剂 . 但原料都是那几种在变换所以也没特别惊人的配方 . Dummy 弱电解: 用1.0ASD 电解出酸性气体与养铜球 , 强电解专析晶种与快 , 其实只要用好的铜球+大阳极钛栏=就能铜层品质稳定.先前任某职位时常用小槽作试验实验,发现现有制程需作很大改变才有明显肉眼可见的又极稳定的效果.
           
   @镀铜改善图示流程 
这改善方式效果显着而且不用改机台改药水只要先拿去自己厂内镀就能明显改善铜面,还要想做更好的话下面有流程做法说明  .
                      
      1.制品镀薄铜----->2.化铜或黑孔------>3.通孔镀铜(其实有些金属本身不易作电镀处理的都会先做预镀的制程)-->4.表面检察
                       
1.制品镀薄铜 : 经过简单药液前处理粗化后再去镀一层铜大约1~2um镀铜厚度 , 因为虽然原铜材表面在材料厂像新日铁 日矿那边原厂都是做的铜面平滑粗糙度RA RZ极低,拿来后不论是电解铜ed或是压延铜ra都行, 但是请先用你家的镀铜线作,有老大支持的话最好是可以有固定做这步骤流程的设备,药液与电流请自由发挥自身功力镀最薄最细緻的铜面.
                       
2.化铜或黑孔 : 化铜不需作改变 但是黑孔请用好的微蚀液用一般金前处理或是黑孔专用的微蚀粉咬去0.5~1.5um.微蚀液是很容易会老化裂解的,另外过硫酸钠SPS或其他微蚀剂量过浓 , 或者温度过高38~40度以上时会造成氧化铜残留与铜面过于不均急速粗化 , 因为电路板上的铜层是有一定程度大小的晶体 , 就像火山岩冷却时造成的岩石晶体 , 这种没控制好就会造成突起(颗粒)与凹洞(pin针孔)所以在后续镀铜依镀层记忆型态反而都会造成超大超多的突起颗粒 .

                       
3.通孔镀铜 : 不论你的铜电设备或是液管表纪录怎样,请将阳极抽出来看铜球,尤其底部的铜渣和满满黑黑的黑膜都是破坏镀铜品质的凶手正确 的黑膜外观是能让人还见的到铜球古铜色而不是像黑水沟滥泥一样粘在铜球.这与磷含量无关而是和铜球晶格有关, 晶格粗就抓住很厚晶格细就只抓很薄判断方式为将铜球研磨切片微蚀检查倒立晶像作放大数百倍到1千倍再过微蚀后可以看到晶格的就代表铜球结构很粗糙 , 优良的铜球切片研磨微蚀后还是只能看到很大的凹洞与突出但都只有一点点变动, 晶格组织结构其实是鎔化的多孔切平面 .而且铜在淬火后反而变软,结构疏鬆. 参有其他金属的铜在淬火后反而晶体明显 .

4.表面检察:金相显微镜检查出现多孔球型的表面即可.因为这是导电阻最低的铜线路结晶结构.

       请注意还有些铜原料是含有固定比例"锌"用错铜球想镀好铜结果却去镀出一堆锌是可耻的,因为锌在与稀硫酸接触时会是硫酸产生氢 ,2M(浓)硫酸时就会放出更多氢,但同时也会与铜反应产生二氧化硫与硫( 溶(难)于槽液呈现澹黄色 , 但会与蓝色溷成绿色 , 所以除非爱用活性碳 )硫酸保持在180g/L到200g/L比较好 , 在少一点就要靠好设备,过多不好,否则需要更多添加剂 , 但这些添加剂可都没要替电镀除去氢 (所以作业时发生硫酸加到200以上却还是需要添加剂与硫酸铜作更多补充 , 误使槽液很快转绿 , 不见得是添加剂裂解变质造成的 .)作用是儘量发挥填平的效果与控制形状 . 其实铜球含有锌铁离子等 . 这些是靠阳极袋都无法过滤掉的 , 只能在选用铜球时儘量选铜纯度最高的 .