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最全的金相实验室仪器功能简介

光学显微镜
放大倍率：
上调轮可调整倍率为1x~7x，而TV TUBE 所提供的倍率为1x，可置换为另一2x的TV TUBE；显微镜上端的CCD本身则会提供放大43x的倍率，因此，本光学显微镜可放大。

0.75 x 1 x 1 x 43 = 32x (最小)

0.75 x 7 x 2 x 43 = 450x (最大)

　
 　

低倍显微镜

适合观看较大尺寸的试片，观看时，直接将试片放置在平台上。

放大倍率：显微镜之可调整倍率为3到18倍。

　
 

金相显微镜

可以50~1000倍率来观察电子构装元件的细小几何和佈线结构。

　

抛光研磨机

经由鑽石切割机切开的电子构装元件截面需经由抛光研磨机将截面磨成平整的切口, 再经由包埋等过程製成试件, 以利使用电子显微放大系统量测。

　
微量天平  　
微量电子天平可以测得微小元件的重量, 其精确度到达0.0001g。
 

　
微推拉力机
利用推刀将锡球做剪力破坏, 以推刀的位移和作用力关係图判断破坏模式

　

　
云纹干涉仪
利用雷射光的干涉条纹得知测试元件的表面变化, 其解析度约0.5um左右

　

高速摄影机

利用高速摄影探知水滴液体等形成的外型

　

桌上型超音波清洗机

利用超音波震动方式，将试片上的污染异物清洁之。

　

鑽石切割机

鑽石切割机可调整转速与进给率, 能切开电子元件以观察截面或内部结构。

　
　

Twyman-Green Interferometry

此干涉仪适用于量测Z场方向的微小变形，并可撷取干涉条纹的影像，进而求得其应变其应变梯度等等。

　
 
标准恆温恆湿试验机

每一批晶片经过封装製程后，封装工厂都会为这批晶片做耐湿耐热测试，这部试验机则提供湿热环境，提供实验室的封装试片，做测试之用，目前亦由博士班张国钦学长维护管理。

　
 
泛用型实验用烘箱

主要是为了模拟电子封装製程中，不可避免的加热（SOLDER REFLOW）过程，或者提供试片加热环境用，目前由博士班张国钦学长维护管理。

　
 　

三次元量测仪

三次元量测仪可以得到试片 x, y, z, 三轴的几何尺寸大小, 目前用于测量球高

　

Reflow Station

此机座的用途在于锡球的回焊以及拆焊

　

掉落实验试验机

掉落实验测试机主要由掉落平台(Drop table)、撞击平面(Rigid base)、举升系统(Lifting system)几部分构成，测试板则固定再掉落平台上由一定高度沿滑杆自由落下。

出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科