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正文:
在瓷坯中将生成热膨胀系数小的堇青石晶相。抵消热膨胀系数大的方石
英晶体,从而获得热稳定性及机械强度较好的陶瓷。如果方石英含量过多(
如大于15%)不但不能改善+还会大大降低陶瓷的热稳定性,机械强度亦会
下降,这是由于方石英和高硅玻璃二者匹配不合理而出现相反的结果。
新型陶瓷基本特性与显微结构
随着近代科学技术的飞速发展。具有高强、耐高温、耐商蚀特性及各
种敏感特性的陶瓷材料不断涌现。它们的化学组成、工:艺过程、显微结
构及特性不同于传统陶瓷,形成超出传统陶瓷范畴的新型材料?不同国家对
之叫法各异,日本称为“精细陶瓷”或“精密陶瓷”;美国称为”高级陶
瓷”、”近代陶瓷”或,·现代陶瓷”;英国称为“技术陶瓷”;我国多
称为“新型陶瓷”、”特种陶瓷”、“工业陶瓷”、多数国家称为“新型
陶瓷”
(1)品界的异扪偏析效应 在高温烧结和冷却过程中,异性杂质离子从
品粒内部向品界扩散和迁移,使之在晶界部位富集的现象,称为晶界异相
偏析效应,它可以降低晶体结构的应变能和静电场等内能,刃;是固溶体
尤其是有限固溶体在温度下降寸发生离溶所造成的,陶瓷材料在烧结成瓷
后的冷却过程中。总是要发生异相偏析的。快速冷却是减少晶界异相偏析
的有效途径。门6—1∑ 品界结沟示意图
边界层电容器陶瓷就是利用晶界异相偏析而获得优质介电材料的成功
例子。从显微结构/n度米看,如果品粒自身具有半导体性质,而晶界却是
具有高电阻的绝缘异性偏析层,那么互相间就构成了优质的介电材料,其
介电常数可高达几万至几十万,
(2J晶界的物质迁移效应 在烧结过程中,瓷坯内部将发生大量的晶界
物质迁移,使晶界向曲率中心移动,品界的曲率半径愈小移动速度就愈快
,呈六边形的晶粒最稳定。当晶粒边界多于六边形寸迁移速度较快,且易
于再结晶长大;如果晶粒边界小于六边形寸将使之被吞,最后消失。总之
,晶界间交角为l之0。的晶粒最稳定:晶界的活性通常与晶粒的取向函数
、杂质离子的种类及浓度、气孔、液相和第二相的存在等有关,例如在有
气孔存在或被第二相包裹的品界,晶界的移动速度都将变慢等。
二次再结晶在陶瓷材料烧结过程中是常见的现象(图6—19),这亦是晶
界物质迁移的功劳,因为晶界总是向减少的方向发展,微小晶体将长大成
较大的晶粒.有时甚至会出现个别粗大的品粒,破坏了结构的均匀性,进
而改变陶瓷材料的有关性能:
U晶界物质迁移效应引起的再结晶(/\j及其示意图
出自http://www.bjsgyq.com/
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