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正文:
扩散理论是建立在高分子聚合物的线性结构及分子或链在一定条
件下作微布朗运动。在一般情况下,这种扩散作用进行的较慢,产生
的粘附力也较小。然而在胶接塑料、橡胶、合成纤维等高聚物时,其
相互扩散作用就比较强烈。如果胶粘剂采用溶液形式,并且被胶材料
能够被这种溶液溶胀或溶解时,不仅胶粘剂的分子能够扩散到被胶材
料的内层,而且被胶材料的分子也能扩散到胶液中去,导致两相界面
消失,形成相互交织的扩散层。
扩散理论能较好地解释高聚物的自粘或互粘现象。实验也证明,
如果被粘物是高聚物,则选用胶粘剂时,只有二者的溶解度参数相接
近,才能获得较高的剥离强度。
扩散理论对于解释剥离胶层时,剥离功远远超过克服分子间引力
所需功的现象是有贡献的。
凡有利于扩散作用进行的因素,对提高粘合力都有好处,例如,
提高温度能促进大分子乩布朗运动,增加扩散速度和扩散能力;适当
提高固化压力能迫使胶液向被粘物的渗透等。
扩散理论也有其局限性,例如,无法解释用体型结构的胶粘剂胶
化学键理论:化学键又称主价键,其键能远高于次价键。范德华
力最多不超过12千卡/摩尔。而一般的共价键为15~l?o千卡/摩尔,
因此,胶粘剂与被粘物之间如果能形成化学键,则必然会大大提高胶
接接头的结合强度。但化学键的作用范围约为1~2i,其键能随距离的
增加而迅速降低,所以在胶粘剂和被粘物表面之间化学键通常不易产
生。
形成化学键结合的典型例子是硫化橡胶与镀黄铜的金属之间的胶
接。橡胶中游离的硫与铜的表面相作用生成硫化亚铜,硫化亚铜的硫
原子再跟橡胶分子链上的双键反应形成化学键结合(硫桥)。
目前广泛使用的偶联剂,就是由于能够与被胶材料表面形成化学
键,而大大提高宁胶接强度。
化学键的形成,对于提高胶接接头的强度,防止裂缝的扩展,提
高胶层的耐候性、抗老化性等都极为有利。
总之,胶接基础理论的研究,对探讨胶接强度形成的本质和提高
胶接技术都具有十分重要的意义。
出自http://www.bjsgyq.com/
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