标题：工件表面气状金属弧焊接焊点质量检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2019-4-17 4:54:17
将本页加入收藏
下一篇：多孔隙熔化和凝固焊接工具精密零件分析显微镜
上一篇：精密夹芯板的制造表面镀层黏合截面分析显微镜
点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
使用试验用的钨焊条作为惰性气体氩或氮焊条的气状钨弧焊过程。气
状钨弧焊也常称为惰性气体钨焊接( TIG)，工件与焊条之间的电弧产生热
量，不需要熔化的过程。根据渗透厚度的不同，惰气钨焊接可以使用交流
和直流模式，用于焊接填充条或焊丝。通过脚踏或电子控制导致的场衰落
的电流减小可以很好地填充焊接终止坑。
这个过程可以手动也可以自动化，但是若采用自动化，除非存在可信
赖的渗透传感器，否则也需要操作者记录下一定数目的参数并进行调整。
熔池表面化学成分的细微差别（规定范围内）会导致渗透过程大的变化，
这是由于表面张量梯度驱使熔池环流造成的
气状金属弧焊
气状金属弧焊也称为惰性气体金属焊接(IvnG)，与气状钨弧焊过程相
似，但其采用图3所示的自动供给裸露金属丝作为焊条。这里将不再讨论金
属迁移的多种可能陛，如短路、球状化、喷雾等给气状金属弧焊过程增加
的复杂性。惰气钨焊接可以使用交流和直流模式，不需要熔化过程，且随
着脚踏或电子控制的电流减小可以很好地填充焊接终止坑。
可用一种等离子射流为工件表面提供能量，移动喷射尖端靠近熔池，
将热量更深入地传递给焊缝金属，并且使等离子体从背面穿过工件形成键
孔。焊炬的内部有一部分等离子体，焊炬中的热量使得气体膨胀，水冷式
管口喷射的等离子体驱散气体。恒定的等离子气体供给补充了排出的等离
子，并伴随有金属导线的补充。在键孔的操作模式中，从焊接背面清除受
染物，因此可以消除孔洞或者使其最小化。但是对于铝合金，则需要使用
逆转极性，以此清除那些干扰珠状物形成的薄氧化层。这加快了铝合金变
极性等离子弧焊修正的过程。气罩焊缝金属
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科