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正文:
可印刷电介质在印刷晶体管中,电介质一般被用作栅介质。电介质能
较好地耦合栅电极和沟道材料,因而保证了印刷晶体管良好的静电感应作
用。为此通常需要采用園 尽可能薄的电介质,以确保栅和沟道最大的耦
合作用。此外,电介质与沟道间必须具有较好的界面,并且能够整合进印
刷设备的结构中,且尽可能减小其上/下层的劣化。
聚合物电介质由于聚合物能用于构成可印刷半导体,因而也能用于构
成电介质。在传统的微电子领域,聚合物电介质也被广泛应用。在印刷电
子品的应用中,聚合物
电介质也自然成为印刷晶体管的一种选择。在印刷晶体管中,多种种
类的聚合物电介质都被广泛地研究。其中包括聚酰亚胺以及聚四乙基苯酚(
PVP)的聚合物电介质。通常,这些电介质主要有以下特性:
溶液加工性——出于成本考虑,迫切需要发展一些有可印刷的电介质
。因此,正如上述对于半导体的讨论,我们也迫切需要发展一些可溶液加
工的电介质材料。尤其是电介质的应用,溶液加工技术必须非常完善,避
免产生任何针孔、裂缝等,这一点十分重要,因为这些缺陷可能会引发短
路。
热量兼容性——为了提升电子硬件的强度,大多被普遍研究的电介质
材料,包括上文提到的聚酰亚胺和聚四乙基苯酚等在印刷后需要进行煅烧
。而煅烧的目的各不相同。在有些材料中,煅烧是用于蒸发残余溶剂。对
于其他材料(像上文提到的聚酰亚胺和聚四乙基苯酚),煅烧可用于进行
化学转化,例如发生交联反应。在任何情况下,在所有的印刷层进行热处
理时,热处理过程必须与衬底相互兼容。
出自http://www.bjsgyq.com/
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