标题:集成电路的检验标准必须数量化检测显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2018-10-1 0:06:17 将本页加入收藏

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正文:

集成电路的检验标准必须数量化检测显微镜

    在检验过程中发现的缺陷往往是可以修补的。自动检验设备可以通过
计算机和打印机指出缺陷的位置并描绘出缺陷区域。工作掩膜缺陷盼讨论
中将阐述修补缺陷的几种方法。由予掩膜上的大部分缺陷是铬(或其他掩膜
材料)上的针孔和空位,或者是玻璃板上铬的斑点,因此修补工作就变得非
常简单,往往只需在针孔或空位上加上不透明材料,或者在玻璃板上刮去
铬的斑点就可以了。

  超大规模集成电路的检验标准必须数量化。临界尺寸的精度控制范围在0
.1~O.3”m之间,这取决于线宽尺寸。对2肛m线宽,其误差为±0.3斗i
n。100mm圆片.h的图形对准误差应在0..1~0.5nm之间。每一层(层厚
约1.o“m)的致i令缺陷比例通常不能超过l~5.oA,而许多技术标准则要
求完全没有致命缺陷。掩膜的质量是通过检验来保证的。作为检验的技术
标准,应该能明确区分合格掩膜和废品掩膜。例如,某一个关于缺陷的技
术标准规定,每平方英寸(1英寸=25.4mm)不箭超过两个缺陷,每个缺陷的
直径不超过1.5斗nl。假如一块掩膜版在每平方英寸上有三个缺陷,并且
直径都大予1.融m,那么这块掩膜版就是废品,应该退回修理部门。一般
情况下,一个缺陷往往是在显微镜明场中可见的一个不透明的斑点,或是
暗场中的一个亮斑。、图7.2表示最‘普遍的一些缺陷类型。
    对一套给定的掩膜建立全面检验标准时,重要的是需要弄清楚这些缺
陷可能的来源











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