点击查看产品参数和报价--丨--
---
---
---
正文:
未来片式元器件及集成化技术主要研究方向:
(1)高性能超薄层低成本片式陶瓷电容器材料及关键制备技术
;
(2)高可靠性中高压片式陶瓷电容器材料及关键制备技术;
(3)大容量、大功率微型片式电感器材料及制备技术;
(4)高性能微波片式元件材料及制备技术;
(5)高性能多层压电陶瓷变压器微型化及其应用关键技术;
(6)无源陶瓷元件的集成化/模块化相关高性能低温共烧陶瓷(
LTCC)材料及关键制备技术;
(7)纳米/亚微米晶陶瓷材料的尺寸效应及微晶结构控制技术
的研究。
高性能高温压电陶瓷材料
随着钢铁、化工、能源、航空航天等工业的发展,需要高精度
驱动器、探测换能器和传感器等压电器件在高温(可达600~800℃)
恶劣环境中工作。航空器引擎的振动控制、载液态(蒸汽)
金属管道
的无损探伤、钢铁和化工工业热网、电网以及核电工业的高温流量
探测和控制、焊接管道的无损探伤、高精度传感驱动器件等领域,
对压电材料的高温应用都提出了迫切的要求。
目前研制的高温压电材料普遍具有压电活性低、高温电阻小、
“性能.温度”系数大、高温长期服役稳定性差等缺点。由于高温
压电材料发展历史不长,对于材料在高温下的结构和性能的调控机
制仍需要进行深入研究。
研制出一种复合铋层状结构化合物,通过提高铋层状结构中的
铋氧弱结合键强度,提高了材料在高温下的电阻率和稳定性等综合
性能,使该材料叮以在420℃左右稳定工作。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京显微镜百科