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正文:
烧渗电极
在瓷体表面可烧渗一层
金属银作为电极,银的导电能力很强,
抗氧化性好,可焊引线。银层还有与瓷体结合佳、热稳定性良好、
烧渗工艺简单等优点。其缺点为在高温交流电场作用下,银离子易
于扩散,逐步进入瓷体,使介电性劣化。
所用银原料可以不同,如碳酸银、氧化银、分子银等。银浆都
是由银原料、黏合剂、熔剂所组成。
配方中加人熔剂,是为了降低烧银温度,增加银和坯体结合。
除了应用硼酸铅外,也可用其他低熔点玻璃料。黏合剂可使浆料有
黏稠性,使其易均匀摊附在瓷表面上,它一般在小于350℃排烧完
。配好的银浆应在球磨桶内研混72~96h后使用。涂布银浆的方法
有:手工涂、浸涂、喷涂、丝网印刷等。通常要涂布、烘干,重复
1~2次,使其有足够的银层厚度,例如8~10 μm。
烧银分4个阶段:(3)烧渗。熔剂呈玻璃态,渗入瓷体,升温速度
为300*(2/h,表层银粒微晶烧结成导电层,最高温保温10~20 ra
in;
(4)降温。只要瓷体内不产生大的内应力或碎裂,可较快冷炉
降温,降温速度为300~400℃/h。
为了增加瓷体和银层间结合强度,瓷件应经充分清洗:超声清
洗、水煮清洗或400~600"C煅烧。某些多孔瓷传感器,要求电极也
多孔,以免影响基体的吸附性质。一种钌浆可满足要求但市场上真
正满足要求的欧姆银浆十分少见。好的欧姆银浆应使涂渗后试片的
电阻和用In—Ga测定的阻值相近,此外把试片放在沸水中煮24h、
风干12h后,测电阻在沸水中煮后与煮前的差异,差别应小于3%~
5%。
实验室中为了现场立刻测试半导瓷阻值,常用In—Ga电极,即
把让,(In):叫(Ga)=60:40的质量比在玻璃瓶中隔水加热到30℃
左右,熔化为液态金属,擦拭于瓷片表面,即为欧姆电极。
出自http://www.bjsgyq.com/
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