标题：焊锡凝固的过程硬芯焊锡涂焊接检测显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-6-12 1:35:24
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正文:
焊锡凝固的过程硬芯焊锡涂焊接检测显微镜
12)当焊锡成功的流进引脚和印制线处以后，将焊锡移走，再拿走烙铁。
许多人错误的首先移开烙铁，这样做常常会导致干焊接点的发生，因为焊锡会
从焊接点接连处不断地吸收热量。
13)如果有一些独特的元器件特别是对热量敏感的元器件，焊接时应当使
用散热片或热分路器帮助吸收热量，热分路器应当紧贴引脚靠近焊垫的部位以
防止过多的热量损坏热敏感元器件。
14)首先移开焊锡丝，再移走烙铁，完成一个手工焊接点的平均时间为3s，
如果耗费过多的时间，可能引起对板子和元器件的热破坏。
15)在焊锡凝固的过程中，印制电路板和元器件不应当有任何的移动。
16)检查焊接点。典型的良好沾锡的焊接点会逐渐减弱至平滑边缘，焊锡
不能像球一样在金属的上方结成一块，所有被焊接的金属应被焊锡所覆盖，在
焊接点处引脚的轮廓应该是可见的。对焊接点再次加热常常需要使用额外的助
焊剂。
17)再次用湿海绵擦拭烙铁头，用硬芯焊锡涂在烙铁头上使其镀锡，当几
分钟或更长时间不使用烙铁时应在烙铁头上熔化一些焊锡，烙铁头的焊锡层可
以阻止氧气与烙铁头的金属接触，保护使其不被严重氧化。更长的时间内不使
用烙铁时，也可以将烙铁的电源关闭。
18)清洗焊接点。手工焊接操作结束后应立即进行清洗操作，如果不立刻
进行清洗，焊接点上助焊剂的残留物将会变硬，去除它将会变得越来越困难。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科