标题：生产集成电路焊接质量检测便携金相显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-4-19 17:11:15
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正文:
生产集成电路焊接质量检测便携金相显微镜
最近报道了硅烷的一些新进展。现有硅烷的一个缺陷是不能用于高
温聚合物，如聚酰亚胺中，因为它们热稳定性差，粘结性差。新合成的
一种芳香酰亚胺硅烷将两个硅烷基团连接到分子中的端苯基上。还开发
出一种新型聚合物硅烷，主链是聚乙烯亚胺，有成膜性，可用于界面的
增强。硅烷最近已经用于生产集成电路，用于粘合聚酰亚胺、硅和层状
金属电路。硅烷技术的另外一些进展还包括各种聚合方法。两种相对新
的方法为：光接枝(光敏硅烷)和有机硅等离子聚合。采用混合硅烷可以
使各种性质得以优化，从而得到许多新的应用。
填料改性对材料性能的影响
填料改性后性质发生变化
·改性预期达到的变化的类型；
·变化的程度。
列出了各种填料改性剂对填料性质的影响。
是这些填料应用的明细介绍。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科