标题：电子器件芯片元件焊接检测便携显微镜
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2018-1-20 1:08:36
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正文:
电子器件芯片元件焊接检测便携显微镜
对于分立器件或中小规模的IC(一般一个芯片上达1000个元件)
来说，首先要绘制一套大的掩模板组合配置图，其尺寸为最终尺寸
的一百至几千倍。然后将组合配置图根据IC各工艺步骤分解成各个
掩模层面，如隔离区在一个层面，金属化区在另一个层面，以此类
推。每一个掩模层面图形都要精心绘制。利用缩小照相机在带有标
度线条的玻璃板上将图形缩小10×(十倍)。利用投影印刷装置由10
×标度线图形作成最终的掩模。
对应于某一特定掩模的几何图形信息借助图形编辑系统输入计
算机。几何图形被分解成几个具有固定尺寸的矩形区。分解后的掩
模数据被储存在磁带上，传输给掩模制作机。将上面涂有遮光材料
(如铬)和光刻胶的玻璃板构成的带标度线的掩模板放在定位台上。
磁带数据由设备读出，从而确定出定位台的位置和快门孔径的大小
。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科