标题：胶接黏结样品焊接分析金相显微镜-测试样品
信息分类:站内新闻
作者:yiyi发布
时间:2017-9-13 0:38:16
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正文:
胶接黏结样品焊接分析金相显微镜-测试样品
胶接一旦投入使用，工作中其他的所有应力都会削弱其黏结强度，
包括应力的类型、相对于接头的方向及应力施加的速率都是十分重要的
影响因素。即使同种未承载接头在时效化处理之后通过测试仍具有足够
的黏结强度，使用中若承受载荷也会导致胶接过早失效。大部分黏合剂
如果受到将其从被粘物上剥离或劈裂的应力，黏结强度就会很差。还有
许多黏合剂对接头所受应力的施加速率非常敏感。硬而脆的黏合剂具有
优异的拉伸和剪切强度，但其抗冲击性能就会很差。
使用环境可能会以多种方式使黏结接头发生降解。黏合剂不得不承
受温度变化、风化、氧化、潮湿以及其他的外部条件。假如这些因素中
有几个同时出现在黏合剂的使用环境中，它们的协同效应会导致黏结强
度迅速降低。
出自http://www.bjsgyq.com/北京显微镜百科